上海ic管廠家看了消息，晶圓代工廠臺(tái)積電發(fā)布了制程工藝路線規(guī)劃，當(dāng)中3nm工藝便有5種之多，2025年將推行2nm工藝，用到GAA電子管工藝。不但I(xiàn)ntel的20A/18A工藝會(huì)在2024-2025年對(duì)臺(tái)積電2nm產(chǎn)生工作壓力，較大的麻煩事還是三星，三星運(yùn)用GAA電子管比臺(tái)積電還急進(jìn)，3nm工藝上就會(huì)運(yùn)用。三星還將2nmGAA工藝的投產(chǎn)日期定在2025年，跟臺(tái)積電基本上時(shí)間同步。

上海ic管廠家面對(duì)2大芯片代工廠之間競(jìng)爭(zhēng)，都感到很是激烈，我們也在為芯片加速研發(fā)包裝管，以便于芯片廠家到時(shí)更易用到芯片包裝管。我們時(shí)刻關(guān)注芯片動(dòng)態(tài)，以及芯片上自動(dòng)化的動(dòng)向，我們研發(fā)時(shí)朝著自動(dòng)化流水線生產(chǎn)方向來(lái)，同時(shí)注重包裝管尺寸的準(zhǔn)確度，嚴(yán)格控制公差，讓包裝管做到裝進(jìn)零件去也不會(huì)出現(xiàn)卡料或翻轉(zhuǎn)的情況！我們生產(chǎn)了這么多款ic管，確實(shí)是出料順暢，客戶也驗(yàn)證過(guò)，16年來(lái)也沒(méi)聽客戶反映過(guò)有關(guān)管子卡料的情況出現(xiàn)。

連創(chuàng)ic管是專注于上自動(dòng)化流水線生產(chǎn)的一種管道包裝，不卡料，助力自動(dòng)化生產(chǎn)提升效率。16年來(lái)獲得客戶眾多好評(píng)，口碑不錯(cuò)！

本文標(biāo)簽：ic管、芯片包裝管、臺(tái)積電