無錫芯片包裝管廠家看到消息，在美日戰(zhàn)略合作策略架構下，島國本地的2mm芯片加工廠提早將在2025財政年度建成投產(chǎn)，商業(yè)化的效率與行業(yè)精英的tsmc、三星、intel處在同一個水準。除此之外島國的本地半導體產(chǎn)業(yè)也也許開設一些新的產(chǎn)業(yè)核心，這一部分的研制和資本性支出也可以得到日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省真金白銀的補助。

無錫芯片包裝管廠家不禁要為國內(nèi)芯片廠家喊加油，抓緊趕上2mm芯片技術潮流。我們也提醒自己，多研發(fā)些ic包裝管，幫助芯片廠家實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。我們堅信未來自動化程度會節(jié)節(jié)走高，而我們研發(fā)的芯片料管，恰恰是為自動化流水線設計的管道包裝！現(xiàn)在我們客戶采購我們的包裝管，有一半是用于自動化流水線生產(chǎn)上，經(jīng)他們驗證過，沒有出現(xiàn)過卡料問題，而且半導體產(chǎn)能還有增長！所以多半客戶用過后都有不同程度的返單，再訂制芯片包裝管用于上自動化。作為半導體廠家的您是不是也有想改造生產(chǎn)工藝的沖動呢？哈哈！

連創(chuàng)芯片包裝管廠家16年來，專注于研發(fā)不卡料的ic包裝管，協(xié)助半導體廠家改進生產(chǎn)工藝，提升生產(chǎn)效率！

本文標簽：芯片包裝管廠家、ic包裝管、管道包裝