天津芯片包裝管廠家看了新聞報(bào)道，蘋果apple為了能降低對(duì)高通的依賴性及其降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)繳費(fèi)用的開支，2023年上線的iPhone15將會(huì)將初次全都選用蘋果自研、臺(tái)積電代加工的集成ic。但2022年上線的iPhone14依舊配備由三星4nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的高通5G數(shù)據(jù)機(jī)晶體X65及射頻IC，及其蘋果A16CPU。新消息稱，當(dāng)前，蘋果自研5G集成ic及搭配射頻IC已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，近日準(zhǔn)備開展試生產(chǎn)及取樣。

芯片包裝管廠家看了這消息后，再次確認(rèn)自主研發(fā)的重要性。所以，我們更加重視研發(fā)包裝管方案。因?yàn)樵诎b管行業(yè)中，有相當(dāng)一部份包裝管廠家不具備研發(fā)能力，又或者研發(fā)能力淺，做不到每一款電子零件都能研發(fā)出管子方案。我們自2006年來(lái)一直堅(jiān)持ic包裝管研發(fā)，積累了豐富的包裝管經(jīng)驗(yàn)，為每款電子零件設(shè)計(jì)的包裝管方案適用合理，管子尺寸準(zhǔn)確到0.01mm，誤差小。再經(jīng)過(guò)多次測(cè)試做到不卡料才交到客戶手上。而今后，繼續(xù)研發(fā)包裝管是我們是們堅(jiān)定不移的方向。

連創(chuàng)16年來(lái)一直重視研發(fā)芯片包裝管方案，為客戶定制不卡料包裝管，解決客戶有關(guān)包裝管的難題，向著包裝管行業(yè)高峰奔去。

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