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深圳防靜電包裝管不卡料芯片新工藝競爭激烈

來源：東莞市連創(chuàng)電子制品有限公司發(fā)布時間：2021-12-09瀏覽次數：280

深圳防靜電包裝管廠家消息，近日，TrendForce集邦資詢公布數據，Q3世界晶圓代工銷售量達到億美元，季增。三星半導體總裁兼代加工項目總負責人SiyoungChoi近日在晶圓代工社區(qū)論壇上宣告，三星半導體將于2022年一二季度著手制造首批3nmIC芯片，第2代3nmIC芯片預期將于2023年著手制造。先進工藝產量仍然是2022年晶圓代工業(yè)搶占的關鍵。臺積電3nm生產工藝試產提早，三星主動搶占3nm的先手強勢。三星與臺積電在2nm生產工藝上的搶占更為白熱化。

防靜電包裝管

新工藝制程芯片產能如何，防靜電包裝管廠家后續(xù)關注。當前我們專注于研發(fā)芯片包裝管，管子不卡料，設計合理，誤差小！在設計包裝管時，我們的工程設計師會考慮到很多個因素，如，把芯片裝在管子里面，會不會翻轉，尺寸偏大或偏小會對產品出料時造成什么影響等等，所以，我們都是用電子卡尺嚴格測量并且保留到0.01mm的小數位，在元器件的主要四面留多少空間都有規(guī)定。在生產過程中，控制好管子擠出速度，包裝管成形壁厚均勻，出料平坦順暢。

防靜電包裝管