重慶防靜電包裝管報道，通用汽車與福特汽車也表態(tài)了與世界半導(dǎo)體芯片大亨強強合作的新聞。通用將與高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、安森美7大半導(dǎo)體芯片廠家攜手，合作開發(fā)能兼?zhèn)涓喙δ艿男滦推嘔C芯片。就在當(dāng)天，另一個美車企大亨福特汽車與所在國半導(dǎo)體芯片大亨格芯表態(tài)在IC芯片方面強強合作。美“大基建”法令準(zhǔn)備掏出520億美元來補助美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制作與開發(fā)，可以說“胡蘿卜加大棒”，美政府為了確保該國主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的影響力也是絞盡腦汁。無奈壓力，在11月8日的最終限期前，臺積電，三星電子、SK海力士等世界近200家半導(dǎo)體芯片廠家上繳了有關(guān)資料。

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