蘇州模塊包裝管關(guān)注消息看到，而長時(shí)間在電腦和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器IC芯片行業(yè)隨intel陪跑的AMD，也做到了近似的反跳，相距超過老競爭對(duì)手也已一步之遙。這一些IC芯片將由制作工藝更為優(yōu)良的臺(tái)積電代加工，把更多用途結(jié)合到更小的區(qū)域內(nèi)，進(jìn)而將CPU的體積密度增加1倍。此外，AMD也在躋身電腦行業(yè)，而iPhoneMac使用自家IC芯片替代intelCPU后，也做到了可觀的功效。連高通、英偉達(dá)的業(yè)績都高于英特爾，一代王者到底怎么了？

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