無(wú)錫芯片包裝管看著芯片研發(fā)進(jìn)入摩爾定律瓶頸，但是企業(yè)為生存還是在不斷研發(fā)。手機(jī)芯片要求高，已推廣5nm使用率，現(xiàn)在連汽車(chē)用的芯片，也研發(fā)了5nm制程工藝，這回發(fā)布的，是高通的作品。而另一家汽車(chē)芯片廠(chǎng)家恩智浦也打算在今年年底推出5nm樣品。不過(guò)要進(jìn)入量產(chǎn)階段還需要點(diǎn)時(shí)間，芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)的地點(diǎn)應(yīng)該在我國(guó)的可能性較大。我國(guó)新能源車(chē)持推廣態(tài)度，客戶(hù)對(duì)自動(dòng)駕駛期待達(dá)到L4級(jí)，所以芯片需要量及制程要求都很高。

芯片包裝管認(rèn)為這也是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)?？吹竭@里，我們意識(shí)到要研發(fā)更多款式的芯片包裝管，以保護(hù)好芯片研發(fā)者的作品，也為了讓芯片廠(chǎng)家實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線(xiàn)生產(chǎn)而努力?，F(xiàn)在年輕人都不愿意進(jìn)工廠(chǎng)當(dāng)普工，人力生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)漸漸消退，加上現(xiàn)在勞動(dòng)力成本上漲，采用ic包裝管的好處，除了保護(hù)作用，也是自動(dòng)化流水線(xiàn)管道包裝，出料順暢，是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的載體。而自動(dòng)化生產(chǎn)可以提高生產(chǎn)效率，也可以節(jié)約生產(chǎn)成本。這就是研發(fā)自動(dòng)化管道包裝的好處！

連創(chuàng)芯片包裝管，專(zhuān)業(yè)為適用于自動(dòng)化流水線(xiàn)生產(chǎn)而設(shè)計(jì)！推動(dòng)自動(dòng)化生產(chǎn)是我們的目標(biāo)，努力研發(fā)，為提升生產(chǎn)效率而努力。

本文標(biāo)簽：芯片包裝管、ic包裝管、高通