上海pvc透明管廠家在研發(fā)芯片的包裝，以應(yīng)對最近新款芯片高頻率更新。比如昨天發(fā)布的這款處理器，據(jù)說采用3D堆疊架構(gòu)，以用于便攜與可折疊的電子產(chǎn)品中。

pvc透明管廠家14年來堅持包裝管研發(fā)，堅定了我們所選擇的道路專業(yè)為元器件廠家定制包裝管。而3D架構(gòu)的芯片，在未來將會是一款熱門需求的芯片之一。我們的研發(fā)人員在研發(fā)可包裝這款芯片的包裝管，設(shè)計方案正在醞釀中。而之前我們也有設(shè)計過多款芯片的包裝管。就拿這款包裝管來介紹一下吧！這款包裝管采用全新的一手材料生產(chǎn)，透明度與結(jié)實程度都得到保障；結(jié)全芯片的外形來設(shè)計包裝管方案，形狀為異形，管子的底部的邊設(shè)計了個凹槽，把芯片托起，芯片兩邊的針腳位置預(yù)留了空間，使它不碰到管壁，同時，整個芯片都固定得很好，出料也順暢。還有專業(yè)的防靜電功能，免除靜電損傷芯片的可能。

pvc透明管廠家的包裝管在存放時，如果周圍環(huán)境濕度大，管子的防靜電表層會變得粘糊，手與管子再摩擦一下，防靜電層會變薄，影響到防靜電效果。所以選擇存放環(huán)境時應(yīng)注意一下。

pvc透明管廠家對芯片研發(fā)有足夠的經(jīng)驗，14年來我們研發(fā)關(guān)于芯片的包裝多達(dá)300款！我們還可為元器件廠家提供包裝管解決方案，讓客戶采購包裝管更省心！

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