蘇州透明包裝管看消息：前不久，紅旗首臺(tái)1700V特高壓碳化硅電力電子器件樣品研發(fā)取得成功。能夠有利解決客戶(hù)在乘駕時(shí)面對(duì)的超快充焦慮與續(xù)航相關(guān)問(wèn)題，為將來(lái)適于“千伏”之上高電壓架構(gòu)設(shè)計(jì)真實(shí)落地，做到5分鐘左右迅速超快充奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。據(jù)悉，該電力電子器件搭配國(guó)產(chǎn)前沿1700V汽車(chē)級(jí)特高壓碳化硅芯片，自主創(chuàng)新采用高介電強(qiáng)度半導(dǎo)體材料、高耐壓芯片封裝工藝等新技術(shù)。配合密度高的元胞并接和短溝道元胞產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高通流銅夾互連和高耐熱銀燒結(jié)法等新技術(shù)，該碳化硅電力電子器件在特高壓工作平臺(tái)下能充分利用低損耗和高電流輸出的整體性能優(yōu)點(diǎn)。

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