廣州芯片包裝管廠家日訊，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞消息，日本專業(yè)的半導(dǎo)體芯片研究組織TechanaLye社長清水洋治指出，伴隨中國集成電路水準(zhǔn)提升，已達(dá)到僅低于臺積電3年的水準(zhǔn)。報(bào)告指出，除去DRAM芯片及感應(yīng)器外，華為Pura70Pro累計(jì)內(nèi)置了37個(gè)重要半導(dǎo)體元器件，當(dāng)中海思半導(dǎo)體開發(fā)了這里面的14個(gè)、別的國產(chǎn)廠商承擔(dān)18個(gè)，非中國產(chǎn)商品僅DRAM（SKHynix）、運(yùn)動感測器（Bosch）等5個(gè)，相當(dāng)于說，多達(dá)86%半導(dǎo)體芯片為國產(chǎn)。

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