保定ic tube廠家報道，行業(yè)內(nèi)人士當(dāng)月4日分析認(rèn)為，三星公司、tsmc3nm工藝合格率現(xiàn)在都在百分之50上下。行業(yè)分析師上月底出文，結(jié)合當(dāng)前蘋果公司iPhone15Pro蘋果智能機(jī)發(fā)熱現(xiàn)象進(jìn)行了講解，并強(qiáng)調(diào)“與tsmc3nm工藝不相干”。業(yè)內(nèi)覺得，即使三星已經(jīng)提前批量生產(chǎn)大力發(fā)展的3nm全柵壓工藝,但是其產(chǎn)能并不能引響大顧客。鑒于柵壓圍繞在組成芯片的晶體管中電流量線路的四周，與之前圍繞三邊的技術(shù)對比，難度系數(shù)便會提高。要獲得高通等大顧客下一年的3nm移動處理器客戶訂單，良品率至少得提升到百分之70。至于說tsmc的產(chǎn)量一樣小于起初預(yù)估,采用了與上代工藝同樣的FinFET構(gòu)造，也許“無法控制”溫度過高現(xiàn)象,當(dāng)今兩家企業(yè)正試圖達(dá)到百分之60之上合格率的目的。

保定ic tube廠家先說到這里，是時候要研發(fā)ic料管去了。我們也希望獲得更多半導(dǎo)體廠家的芯片包裝管訂單，幫助半導(dǎo)體廠家實現(xiàn)自動化流水生產(chǎn)提升產(chǎn)能！包裝管方案從開始設(shè)計時已考慮到上自動化這一點，細(xì)心測量每個半導(dǎo)體的外觀尺寸，準(zhǔn)確到0.01mm,生產(chǎn)時嚴(yán)格檢測尺寸，生產(chǎn)出來的管子尺寸準(zhǔn)，把芯片裝進(jìn)管子里兩端倒幾下很順暢！格li在與我們合作之前都遇過上自動化時卡料的問題，后來找到我們幫他們解決的。還有很多位電子客戶上自動化遇到問題也是我們幫他們解決的，后來都一直與我們合作至今，這些我就不一一介紹了。

連創(chuàng)自2006年成立以來一直專注研發(fā)定制ic tube，為半導(dǎo)體廠家提供不卡料的自動化管道包裝，輔助其實現(xiàn)自動化流水線生產(chǎn)！

本文標(biāo)簽：ic tube、ic料管、tube廠家