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青島防靜電包裝管消息:英特爾公司發(fā)布應(yīng)用在新一代封裝技術(shù)的玻璃基板,稱這一個(gè)“程碑般的成績”將顛覆性創(chuàng)新芯片生產(chǎn)的界限,可以為大數(shù)據(jù)基地、人工智能技術(shù)與圖型搭建帶來轉(zhuǎn)變游戲玩法的處理方式,促使摩爾定律發(fā)展。intel覺得,有機(jī)的基板將今后幾年高于其實(shí)力所能承受的,由于公司將會(huì)制造朝向大型數(shù)據(jù)基地系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),具備幾十個(gè)小瓦塊(tile),功能損耗將高達(dá)數(shù)KW。打算在該10年晚點(diǎn)時(shí)期逐漸發(fā)貨。首批擁有玻璃基板加工的新產(chǎn)品將會(huì)是規(guī)模較大、盈利相當(dāng)高的商品,比如高水平HPC(高性能服務(wù)器)和AI集成ic。
看著挺不錯(cuò)的,研發(fā)精神可加。防靜電包裝管廠家的研發(fā)人員一直在不斷研發(fā)新品,積累了上千套ic包裝管的設(shè)計(jì)方案。這些防靜電包裝管不僅經(jīng)過嚴(yán)格的品質(zhì)考驗(yàn),而且每一款都符合客戶的要求,確保出料順暢。多年的努力,讓公司品牌的知名度逐漸提升,受到客戶的認(rèn)可與信賴。曾經(jīng)有個(gè)顧客因?yàn)樵趧e家定制的包裝管卡料了,生產(chǎn)效率下降,但找到我們,我們?yōu)槠浣鉀Q了問題,使得客戶非常滿意。而且這個(gè)客戶也向我們介紹了許多新客戶,這也促使了我們公司的業(yè)務(wù)和發(fā)展。我們的職員也接受了專門的培訓(xùn),技術(shù)水平也得到了不斷提高。因此,我們的服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量都得到了客戶的好評(píng),同時(shí)也有利于公司的長遠(yuǎn)發(fā)展。
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